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Os hablo de mi primeras sensaciones sobre la migración al iPhone 6S y de la funda que al final he elegido para proteger el terminal de arañazos y caídas menores. Por último también os hablo del chip que me ha tocado en el terminal, cosa que en los últimos días ha levantado bastante polémica al respecto. He de deciros que al final he tenido suerte.
Os paso los enlaces de lo comentado esta mañana:
- Funda Ringke FUSION para el iPhone 6S
- Battery Memory System Status Monitor
- N66mAP – iPhone 6s Plus con chip A9 fabricado por TSMC.
- N66AP – iPhone 6s Plus con chip A9 fabricado por Samsung.
- N71mAP– iPhone 6s con chip A9 fabricado por TSMC.
- N71AP – iPhone 6s con chip A9 fabricado por Samsung.
Pues nada masquetecleros, hasta aquí en programa de hoy donde hemos hablado entre otros temas de mis primeras impresiones de la migración al iPhone 6S. Espero que os haya gustado y que me dejéis vuestros comentarios en esta entrada, bien mediante la cuenta de Twitter @masqueteclas o usando el formulario de contacto de la web. Como siempre os digo, nos escuchamos pronto.
Un abrazo!!
JM
